在讨论半导体这一话题时，不得不提到拜登政府在周一（10月28日）宣布的一项新规定，即从2025年1月起，限制美国企业和个人在半导体、人工智能（AI）和量子技术领域对中国进行投资。这一新规的实施波及英伟达、AMD、美光、博通、高通、英特尔、中芯国际等半导体企业，预计将对全球科技市场产生深远影响。
中国外交部发言人林剑在10月30日的外交部例行记者会上，表达了中方对美方发布对华投资限制规则的强烈不满和坚决反对。中方已向美方提出严正交涉，表示将采取一切必要措施，坚定维护自身合法权益。
拜登政府的这一新规将如何塑造全球半导体行业的未来？即将到来的美国大选又可能为这一政策带来哪些变数？半导体市场将面临哪些新的挑战和变局？让我们从如下的一份半导体行业报告中寻找相应答案。
以下是波士顿咨询集团（BCG）和美国半导体行业协会（SIA）在2024年5月共同撰写并发布的报告，探讨了全球半导体供应链当前状况、政府激励措施、供应链弹性、半导体市场变迁、未来行业需求等。
报告整合了各国对于半导体行业发展的指导政策，其中，中国大陆以1420亿美元（约1万亿人民币）的股权基金激励位居首位。
【半导体活动增值及地区分布】
下图为在2022年半导体产业链中，不同环节（活动）对整个行业增加值的贡献比例（包括材料、设备、核心知识产权等）。其中设计占比最高，达到30%，其次为晶圆制造（占比19%）。
1990年到2023年全球200毫米及以上尺寸的商业半导体晶圆厂（fab）容量的地区分布情况回溯。通过历史数据对比和未来预测，可以看出半导体制造能力的全球转移趋势，例如某些地区产能正在减少，半导体供应链中新兴地区正在崛起。
特朗普任职期间（2017年-2021年），中国大陆及中国台湾地区半导体产能走势平稳，中国台湾地区甚至有所缩减。2021年前后，中国大陆地区半导体产能占比从18%扩展至24%。
尽管全球半导体供应链实现了成本效率和价格降低，但也暴露出地理集中的风险。为了提高供应链弹性，各国政府和公司正在采取协调行动。例如，美国的《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act，简称《芯片法案》）承诺以390亿美元的补贴激励和25%的投资税收抵免（ITC）来支持美国本土半导体制造。欧盟、中国大陆、中国台湾、韩国、日本、印度等均推出了或扩展了各种激励计划。
同时，该报告预测，从2024年到2032年，私营部门在晶圆制造方面的投资将达到约2.3万亿美元，相比《芯片法案》实施前的十年（2013-2022年）的7200亿美元有显著增长。预计美国将捕获这些资本支出的28%，于此之前，美国在全球资本支出中的份额仅为9%。
通过报告可以推知：
（1）全球半导体制造能力的地理多元化：随着时间的推移，全球半导体制造能力正在从传统的地区（如日本和欧洲）向亚洲其他地区（尤其是韩国、中国台湾和中国大陆）以及美国转移。
（2）新兴地区的崛起：中国大陆在全球半导体制造中的份额显著增加，这与政府推动本土半导体产业发展的政策支持和加大投资密切相关。
【第二部分 特朗普再次上台对全球半导体行业的影响】
据Polymarket网站公布的调查数据，枪击事件结束后（截至2024年7月14日），特朗普的支持率上升为71%。
10月31日，特朗普的支持率为67.0%，与哈里斯相比支持率保持较大领先。在本次大选中，特朗普如果顺利当选，半导体市场将面临哪些新的挑战和变局？
特朗普政府对于半导体产业一直以保护主义和对外竞争的严格限制为特点，他在近日尖锐批评了拜登政府推出的《芯片法案》，认为其对美国半导体产业的支持是“糟透了”，并指责中国台湾省“偷走了我们的芯片生意”。这种态度可能会导致美国进一步加强对中国台湾省半导体企业的限制，从而影响全球半导体供应链的稳定性。台积电张忠谋甚至认为：“全球化已死，世界自由贸易已死，最严峻的挑战就在眼前。”
特朗普再次上台可能会继续对中国半导体行业施加压力，同时推动美国本土半导体产业的发展。从全球市场来看，尽管特朗普的政策给行业带来一定的不确定性，但根据预测，全球半导体市场在2025年至2029年间仍会继续增长，预计到2030年市场规模有望超越1万亿美元，全球半导体行业整体具有强劲增长潜力。
Statista数据显示，2023年中国半导体行业的市场规模达到1795亿美元。预计到2024年，中国半导体行业的市场规模有望增长至14042.5亿元人民币（约合2121亿美元）。中国半导体市场正在快速扩大。
2024年中国半导体设备市场规模预计增长至449.2亿美元。此外，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币（含中国台湾地区），尽管同比下降37.5%，晶圆制造投资额以2468亿人民币领先，占比47.7%。中国在半导体领域的投资力度依然强劲，尤其是晶圆制造环节。
中国政府对半导体行业的发展给予了高度重视和支持。自2000年以来，国家通过各种政策持续大力扶持国内半导体产业的发展。例如，《中国制造2025》规划将集成电路及专用装备作为重点发展领域，并且提出了将集成电路自给率在2020年前提高到40%，在2025年前提高到70%的目标。
中国半导体行业在核心技术和市场占有率方面取得了突破。例如，华为等领军企业在高端芯片领域取得了重大进展，成功解决了7nm乃至5nm芯片的制造难题，并将其应用于商业化场景，这显示了中国在尖端科技领域的自主创新能力。存储芯片行业的长江存储和长鑫存储等公司打破国际技术壁垒，市场份额快速攀升。在成熟芯片领域，中国企业的表现同样可圈可点。TrendForce预计，到2027年，中国在成熟工艺制程芯片产能份额将由2023年的30%大幅提升至39%以上，这意味着中国在成熟芯片市场的影响力将进一步增强。
在美国持续施压的背景下，半导体关键设备的国产替代已成必然趋势。国内下游芯片制造商对于国内设备厂商的重视程度将会达到空前高度。
中国半导体行业近年来在提升自主性和打破国外垄断方面也取得了显著进展。根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计数据，中国半导体产业的自主率正在逐年提升，预计到2027年将达到26.6%。
在核心技术方面，2024年9月10日，国家电力投资集团有限公司暨国家原子能机构核技术研发中心，完成首批氢离子注入性能优化芯片产品，标志着中国在半导体制造中关键环节的自主化能力得到增强，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产化奠定了基础。此外，中国企业在刻蚀机、PVD、CVD等设备领域也取得了显著进展，部分产品的市占率已达到国际先进水平。
不出海，则出局。在当前复杂的全球半导体市场中，尽管面临外部挑战和不确定性，中国半导体行业依然具备强大的自主创新和发展潜力。中国政府通过政策支持、资金投入和人才培养，积极推动半导体技术的自主研发和产业升级，为全球半导体供应链的多元化和稳定性贡献力量。
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